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　　一、環(huán)氧絕緣板(Epoxyinsulationboard):玻璃纖維布用環(huán)氧樹脂粘合并加溫加壓制作而成，在中溫下機械性能高，在高溫下電氣性能穩(wěn)定。適用于機械、電器及電子用高絕緣結(jié)構(gòu)零部件，具有高的機械和介電性能，以及較好的耐熱性和耐潮性。耐熱等級F級(155℃)。
 

　　二、規(guī)格說明：
 

　　規(guī)格厚度：0.5～100mm
 

　　常規(guī)規(guī)格：1000mm*2000mm
 

　　顏色：黃色
 

　　情況：在高溫180℃的情況下受熱變形，一般不與其他金屬在一塊受熱，可能引起金屬板材變形
 

　　三、環(huán)氧絕緣板是泛指分子中含有兩個或兩個以上環(huán)氧基團的有機高分子化合物，除個別外，它們的相對分子質(zhì)量都不高。環(huán)氧樹脂的分子結(jié)構(gòu)是以分子鏈中含有活潑的環(huán)氧基團為其特征，環(huán)氧基團可以位于分子鏈的末端、中間或成環(huán)狀結(jié)構(gòu)。由于分子結(jié)構(gòu)中含有活潑的環(huán)氧基團，使它們可與多種類型的固化劑發(fā)生交聯(lián)反應而形成不溶、不熔的具有三向網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的高聚物。
 

　　四、特點：
 

　　1.固化方便，選用各種不同的固化劑，環(huán)氧樹脂體系幾乎可以在0～180℃溫度范圍內(nèi)固化。
 

　　2.粘附力強，環(huán)氧樹脂分子鏈中固有的極性羥[1]基和醚鍵的存在，使其對各種物質(zhì)具有很高的粘附力。環(huán)氧樹脂固化時的收縮性低，產(chǎn)生的內(nèi)應力小，這也有助于提高粘附強度。
 

　　3.收縮性低，環(huán)氧樹脂和所用的固化劑的反應是通過直接加成反應或樹脂分子中環(huán)氧基的開環(huán)聚合反應來進行的，沒有水或其它揮發(fā)性副產(chǎn)物放出。它們和不飽和聚酯樹脂、酚醛樹脂相比，在固化過程中顯示出很低的收縮性(小于2%)。